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HSY-15332 熱熔膠粘劑全自動軟化點測定儀

一、產品概述：

HSY-15332 熱熔膠粘劑全自動軟化點測定儀的制造符合中華人民共和國GB/T15332《熱熔膠粘劑軟化點測定（環QIU法）》中的技術要求和有關規定。專為其軟化點測試設計。用于固態熱熔膠粘劑軟化點的測定。把確定質量的鋼球置于填滿試樣的金屬環上，在規定的升溫條件下，鋼球進入試樣，從一定的高度下落，當鋼球觸及底層金屬檔板時的溫度，視為軟化點。

二、GB/T12007.6規定：

1、試樣：

    取一定量的實驗室樣品放在瓷坩堝內，然后將瓷坩堝置于適當的傳熱介質中。加熱樣品至熔化，記錄開始熔化的溫度。繼續加熱使其完QUAN熔化，直至其溫度超過開始熔化的溫度25~50°C。在熔化和升溫的整個階段應攪動試樣，使其完QUAN成為均勻且無氣泡的液體。另外把試樣環加熱到與熔化試樣相同的溫度，再將其放在瓷板或金屬板上，為避免與其粘合，瓷板或金屬板可稍微涂些甘油或硅油。用足夠量的熔化的試樣填滿試樣環，使其在冷卻之后稍有多余部分。在空氣中冷卻30min，然后用稍加熱的刀除去多余試樣

三、主要功能特點：

1、測定儀采用電腦智能控制、激光自動檢測、液晶觸摸屏人機界面、絲杠步進電機升降等技術，具有升溫線性，浴液攪拌均勻，自動完成試樣檢測等特點。是一款自動化程度高、測試快捷方便、測試結果準確可靠的樹脂軟化點測定儀器。

2、儀器通過加熱管溶液介質和樹脂加熱，通過電機攪拌器攪拌使燒杯內溫度均勻，控制器采用插補算法控制輸出，使介質按照5℃/分鐘線性上升。試驗環內的樹脂在升溫過程中開始慢慢軟化，當達到軟化溫度點時，試樣環內的樹脂在鋼球重力作用下呈水滴狀緩慢下降，當兩個試樣環內的樹脂下降接觸到下擋板時的溫度平均值即為樹脂軟化點溫度。

3、儀器主要由機箱支架、觸摸屏人機界面、絲杠升降系統、加熱升溫調節系統、激光檢測系統、電機攪拌系統等部分組成。 4、為方便試驗操作和組件在燒杯內的平穩升降，設計了一款試驗平臺，試驗組件懸掛定位在試驗平臺上，通過絲杠驅動試驗平臺及試驗組件平穩下降并定位精準，實現對射激光的光柱柱貼近下擋板的上側面。

5、試驗過程有動畫模擬顯示，觸摸操作，人機交互界面，更直觀，更方便。

6、溫度控制采用斜率插補算法，精準升溫，程序控制，實時控溫。

7、電機攪拌采用無極調速，溫度更加均勻。

8、激光對射自動檢測判斷樣品下落，抗干擾能力強，反應靈敏度高。

四、主要技術參數：

1、測量范圍：A.試樣軟化點在80℃以下者，5℃～80℃（蒸餾水）。

             B.試樣軟化點在80℃以上者，32℃～162℃（甘油或硅油）。

2、溫度分辨率:0.1℃（偏差可修正）。

3、加熱管功率:700W。

4、升溫斜率:啟動三分鐘后，升溫速率穩定在(5.0±0.5)℃/min。

5、燒杯尺寸:直徑110mm，高度130mm。

6、測量樣品數:同時測量2個試樣。

7、攪拌器 :電機攪拌，攪拌速度連續可調。

8、試驗結果處理 200組數據存儲。

9、存儲的數據可液晶調取顯示，也可U盤轉存查看(.csv文件)。

10、可選配微型打印機打印結果。

11、通訊接口 RS-485通訊接口，ModBus協議。

12、外形尺寸 390mm×300mm×575mm（長×寬×高）。

13、工作電源 220±10%VAC/50Hz。

14、整機功率 最DA 800W。

15、整機凈重 12.0Kg。

16、使用環境：A.溫度：15℃～35℃且相對穩定，無明顯空氣對流現象；

              B.濕度：≤85％；

7、電機攪拌采用無極調速，溫度更加均勻。

8、激光對射自動檢測判斷樣品下落，抗干擾能力強，反應靈敏度高。

四、主要技術參數：

1、測量范圍：A.試樣軟化點在80℃以下者，5℃～80℃（蒸餾水）。

            B.試樣軟化點在80℃以上者，32℃～162℃（甘油或硅油）。

2、溫度分辨率:0.1℃（偏差可修正）。

3、加熱管功率:700W。

4、升溫斜率:啟動三分鐘后，升溫速率穩定在(5.0±0.5)℃/min。

5、燒杯尺寸:直徑110mm，高度130mm。

6、測量樣品數:同時測量2個試樣。

7、攪拌器 :電機攪拌，攪拌速度連續可調。

8、試驗結果處理 200組數據存儲。

9、存儲的數據可液晶調取顯示，也可U盤轉存查看(.csv文件)。

10、可選配微型打印機打印結果。

11、通訊接口 RS-485通訊接口，ModBus協議。

12、外形尺寸 390mm×300mm×575mm（長×寬×高）。

13、工作電源 220±10%VAC/50Hz。

14、整機功率 最DA 800W。

15、整機凈重 12.0Kg。

16、使用環境：A.溫度：15℃～35℃且相對穩定，無明顯空氣對流現象；

             B.濕度：≤85％；